本发明公开了一种硅微谐振式加速度计及其自测试方法，属于传感器技术领域。该硅微谐振式加速度计包括：谐振器、质量块和自测试结构。自测试结构包括至少一个电极对，电极对包括第一电极和第二电极，第一电极与质量块连接，能带动质量块移动，第二电极固定在加速度计的衬底上。自测试结构用于在受到电激励时，生成沿第一方向的静电力，带动质量块产生微位移，使得谐振器输出的谐振频率发生变化，以便根据谐振器的差频以及静电力得到加速度计的标度因数值，并通过比较不同电激励下得到的标度因数值，判断加速度计是否处于正常工作状态。相比于现有技术，有利于降低硅微谐振式加速度计测试的操作复杂程度和测试成本。

一种数字式差动型微加速度计芯片，包括具有质量块‑弹簧功能的硅基底和两根石英双端固定音叉，硅基底由质量块和支撑质量块的两根悬臂梁组成，质量块、悬臂梁组成质量块‑弹簧系统指的是沿着微加速度计芯片敏感方向，悬臂梁具有弹性特性，悬臂梁沿着质量块的对角线方向；石英双端固定音叉沿着质量块的另外一条对角线方向，两个结构相同的石英双端固定音叉处于差动方式布置，本发明能够消除温度对传感器的影响，提高传感器的非线性度，具有响应速度快、精度高等优点。

本实用新型公开了一种数显活塞压力计，包括位移传感器、温湿度传感器、转速传感器、信号调理单元、AD转化单元、单片机、电源模块、LCD屏、存储器、按键。所述位移传感器与信号调理单元链接，信号调理单元与AD转换单元链接，AD转换单元与单片机I/O口连接，按键与单片机I/O口连接，温度湿度传感器与单片机I/O口连接，存储器与单片机I/O口连接，旋转传感器与单片机I/O口连接，LCD屏与单片机I/O口连接，电源模块与单片机I/O口连接，电源模块为位移传感器、信号调理单元、AD转换单元、温湿度传感器、转速传感器、单片机、存储器供电。本实用新型具有以下有益效果：采用数字温湿度传感器与模拟量线性位移传感器，与转速传感器，时时采集活塞压力计设备所处环境温湿度重要参数，与工作标准状态活塞组件工作高度与旋转速度参数，直接影响设备精度的重要数据，并可时时通过LCD屏显示查看，方便用户的使用，有效避免了人为因素降低活塞压力计精度与往复性。

本发明公布了天然气流量计量器，包括管件、直管段、传感器、两个堵头以及两个出气管，两个管件由螺栓连接成一体，管件另一端通与直管段连接，在两个管件的端面上设置有堵头，板体设置在两个堵头之间，板体上开有多个扇形喷嘴，在堵头一侧开有与管件内部连通的气道，出气管一端与气道连通，出气管另一端与传感器连通，在堵头另一侧内壁上开有与管件内部连通的缓冲槽，喷嘴由依次连接的内径沿流体流向递减的缩小段、平直段以及内径沿流体流向递增的扩大段构成。在管件与管件之间、管件与直管段之间均采用法兰连接，大大提高了管件在不同类型的传感器测量过程中的实用性，方便工作人员快速安装拆卸。

本发明公开的一种用于压力计量的接口模块，具体涉及一种适用于现场校准的压力计量的接口模块，属于静态压力计量校准配件领域。本发明主要由模块主体，常开电磁阀、常闭电磁阀、外接压力校准装置接口、外接现场管路接口、压力仪器仪表接口、三通以及内部管路A、内部管路B、内部管路C组成。本发明具有压力仪表不需要计量、单独对压力仪表进行计量、在线比对校准三种工作模式。本发明要解决的技术问题是：(1)能够减少压力仪表定期进行压力量值溯源时，拆卸、回装等计量检定人员的工作量；(2)能够解决由于拆卸压力仪表送检引起的压力仪表所在管路或设备工作停摆问题；(3)能够减少来回拆装压力仪表等造成不必要的损坏和测量误差的问题。

本发明提供可靠性高且具有气体温度检测部的热式流量计，该热式流量计包括：副通路，其用于取入在主通路流动的被测量气体并在该副通路中流动该被测量气体；电路封装，其具有通过与在上述副通路流动的被测量气体之间进行热传递来测量流量的流量测量电路、和检测上述被测量气体的温度的温度检测部；和箱体，其具有外部端子并且支承上述电路封装，该外部端子输出表示上述流量的电信号和表示上述被测量气体的温度的电信号，上述电路封装具有由树脂包覆上述流量测量电路和上述温度检测部的结构，上述温度检测部具有从电路封装主体突出的突出部，上述突出部的根部比其前端部粗，而且在上述突出部的根部，具有向前端去逐渐变细的形状。

本发明公开了一种可调纳米光栅及纳米光栅加速度计及其加工方法。可调纳米光栅包括可动子光栅和固定子光栅，采用聚焦离子束/扫描电镜双束系统加工，精度高，周期一致性好。可动子光栅和固定子光栅的多个单光栅上下交叉排列，梁连接有质量块。纳米光栅加速度计包括激光光源、加速度计芯片、光电探测装置，加速度计芯片包括可调纳米光栅。以可调纳米光栅作为传感部分的中心元件，且与质量块和梁共同组成传感头，光源照射可调纳米光栅，利用光电探测器和检测电路进行信号加速度检测，计算时以矢量衍射理论为基础，结构简单、灵敏度高。

光纤微机电系统压力传感器封装结构是一种结合了传统压力容器封装技术和先进光纤连接封装技术的封装结构，在该封装结构中，套管一(1)的一端位于套管二(2)中，并由硅胶(3)将压力传感器芯片(4)密封黏结在套管一的该端面上，在压力传感器芯片的上表面，采用紫外光固化胶(6)将陶瓷插针(7)与该压力传感器芯片对准黏结，用于压紧压力传感器芯片的橡胶垫圈(5)套在紫外光固化胶外，用于固定陶瓷插针的弹簧垫圈(8)套在陶瓷插针的外面，并位于套管二中，单模光纤(11)与陶瓷插针相接，单模光纤的外表面套有光纤输出保护套(10)。此种封装结构部分组件可以用于气压、液压的直接测量，节约封装成本。