基本信息
摘要：本发明公开了一种集成FPGA芯片和人工智能芯片的系统级封装方法，包括下列步骤：根据欲实现的人工智能裸片功能，确定人工智能裸片各焊盘性质；根据欲实现的系统级封装芯片的功能，固定人工智能裸片相对于FPGA裸片的位置关系；将人工智能裸片的焊盘与FPGA裸片的焊盘进行连接；根据人工智能裸片各焊盘性质，配置对应连接的各FPGA裸片各焊盘性质；根据各FPGA裸片各焊盘上已配置的性质对FPGA内部逻辑进行布局，实现系统级封装芯片的功能。FPGA裸片的焊盘参照人工智能裸片的焊盘设计，可有效地减少总体绕线长度、绕线难度以及信号负载，提高绕线的时序性能。
摘要附图：
