基本信息

• 发明名称： 【发明专利】 一种低成本多芯片高速高带宽互连结构
• 申请日： 1970-08-23
• 申请号/专利号： CN202011563925.9
• 专利权人： 小约翰·罗伯特·罗兰;李力游;蔡宗宇;谢慧琴;陈希恒;韦红芳
• 申请人： 南京蓝洋智能科技有限公司
• 分类号： H01L23/498,H01L23/52,H01L23/528,H01L23/535,H01L23/538
• 发明人/设计人： 小约翰·罗伯特·罗兰;李力游;蔡宗宇;谢慧琴;陈希恒;韦红芳
• 公开日/公告日： 1970.08.23
• 优先权号： H01L23/498,H01L23/52,H01L23/528,H01L23/535,H01L23/538
• 代理机构：
• 代理人：
• PCT申请号： 无
• PCT申请日期： 无
• PCT进入国家阶段日： 无
• 生物宝藏信息： 无
• 审查员： 无

摘要：本发明公开了一种低成本多芯片高速高带宽互连结构，包括：复数个有源芯片、互连基板以及倒装互连凸点；所述互连基板用以实现各个有源芯片之间的金属互连和机械支撑；所述各个有源芯片之间通过超高速接口实现数据交换，共同承担人工智能算力；有源芯片通过所述倒装互连凸点与互连基板以倒装焊的方式连接。本发明不仅可以大幅提升人工智能系统的算力，还能极大地降低人工智能系统的制作成本。

摘要附图：