基本信息
摘要：本发明公开一种半导体元件加速老化测试系统，包括中控模块及分别通过通用控制总线与其通讯连接的HAST实验箱和多路数据采集模块，所述HAST试验箱包括高温湿度试验箱及其内部的待测元件载板，待测元件焊接于载板上，配合HAST实验箱信号输出至多路信号适配板，由多路信号适配板连接多路数据采集模块。本系统适用于各类半导体元件的HAST试验检测可靠性测试实验，能够对贴片封装和接插元件模拟实际焊接条件下使用寿命进行验证。中控模块的自主开发控制程序可设定HAST试验箱温湿度实验条件，还可设定电源模块加载在待测半导体元件的电压，即时的记录多路数据采集模块传输的数据，同时可对数据进行分析导出伏安特性图标，以便实验技术人员分析比对。
摘要附图：
