基本信息

• 发明名称： 【实用新型】 晶圆厚度测量装置及含此装置的晶圆厚度测量系统
• 申请日： 1970-08-22
• 申请号/专利号： CN201721438242.4
• 专利权人： 何海峰;张瑞
• 申请人： 湘能华磊光电股份有限公司
• 分类号：
• 发明人/设计人： 何海峰;张瑞
• 公开日/公告日： 1970.08.22
• 优先权号：
• 代理机构：
• 代理人：
• PCT申请号： 无
• PCT申请日期： 无
• PCT进入国家阶段日： 无
• 生物宝藏信息： 无
• 审查员： 无

摘要：本实用新型提供一种晶圆厚度测量装置，包括测量支架、测量脚组和千分表，所述测量脚组包括至少三个测量脚。应用本实施例的测量装置，效果是：结构精简、使用方便且无需频繁归零。本实用新型还提供一种包含上述晶圆厚度测量装置的晶圆厚度测量系统，其还包括旋转载台、平面标准件和用于放置待测量晶圆的陶瓷盘。应用本实用新型的晶圆厚度测量系统，效果是：测量速度快，不需频繁归零，能够提高测量精度并减少陶瓷盘磨损。

摘要附图：