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基本信息

摘要:本公开涉及一种微机电压力传感器以及电子设备。微机电压力传感器包括具有前表面的半导体材料的单片主体。感测结构被集成在单片主体中,并且具有在前表面处被完全地包含在单片主体内的埋入腔。感测膜被悬置在埋入腔上方,并且由单片主体的表面部分形成。压阻类型的感测元件被布置在感测膜中,以检测由于压力引起的感测膜的变形。压力传感器进一步被设置有被集成在单片主体内的自测试结构,以引起感测膜的测试变形的应用,以便验证感测结构的正确操作。

摘要附图: