基本信息
摘要：本发明涉及一种简支梁型微电子机械系统探卡及其制备方法，采用UV－LIGA多次光刻、电镀工艺在基片上制备弹性金属探针，在探针结构上采用简支梁代替目前的悬臂梁，以承受和产生更大的刺穿氧化膜应力，并通过设计简支梁的厚度来调节探针的位移。本发明的探卡由按照芯片引脚分布而排布的简支梁阵列实现，探针在简支梁的中间，并保证针尖的位置与相应的芯片引脚位置一致。简支梁的底端为电镀的金属引线，引线从简支梁底端向探针外围四周延伸，通过点焊连接到对应的印刷电路板上，从而连通从探针到测试机台的信号电路。本发明工艺简单，成品率高，能很好的控制探针形状尺寸，套刻精度高，适于大规模生产。
摘要附图：
