基本信息
摘要：本实用新型公开一种MEMS加速度传感器，包括MEMS加速度芯片、信号处理芯片和基板，MEMS加速度芯片由盖体、微机械系统和电路基片，该微机械系统由X轴加速度感应区、Y轴加速度感应区和Z轴加速度感应区组成，盖体与电路基片四周边缘通过密封胶层粘接从而形成一密封腔，所述微机械系统位于密封腔内且在电路基片上表面，该密封腔的高度为45~55μm；电路基片下表面通过第一绝缘胶粘层与信号处理芯片上表面部分区域粘接，此信号处理芯片下表面通过第二绝缘胶粘层与基板部分区域粘接，第一金属线跨接于所述芯片焊接点和信号输入焊接点之间，分布于两侧的第二金属线跨接于所述信号输出焊接点和基板焊接点之间。本实用新型提高了器件的可靠性且有效减少外力对芯片的应力损伤。
摘要附图：
