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基本信息
摘要:半导体加速度传感器由传感器管座、上盖螺帽、 垫圈、屏蔽线及压力敏感元件组成,敏感元件又由上 压片、上密封片、保护框、敏感元件管座、硅芯片、质量 块、背贴衬片及下密封片构成。硅芯片由于开设增敏 槽而形成簧片式硅弹性膜结构,其上加工有四组硅扩 散电阻,其中两组分别与补偿电阻一起连成两组电 桥,形成七个输出端作双路输出。该传感器可靠性 高,敏感元件灵敏度和线性度好,工作中可大大减小 蠕变和迟滞现象,成品率高而成本较低。
摘要附图: