基本信息

• 发明名称： 【发明专利】 热式流量计
• 申请日： 1970-08-22
• 申请号/专利号： CN201480016738.5
• 专利权人： 德安升;森野毅;河野务;渡边翼;田代忍
• 申请人： 日立汽车系统株式会社
• 分类号： G01P5/12
• 发明人/设计人： 德安升;森野毅;河野务;渡边翼;田代忍
• 公开日/公告日： 1970.08.22
• 优先权号： G01P5/12
• 代理机构：
• 代理人：
• PCT申请号： 无
• PCT申请日期： 无
• PCT进入国家阶段日： 无
• 生物宝藏信息： 无
• 审查员： 无

摘要：为了提供能够降低因模制成形而产生的半导体芯片的变形的热式流量计的制造方法，本发明提供具有对半导体芯片(602)进行树脂模制的电路封装件(400)的热式流量计(300)的制造方法，包含有如下的工序：在设置于半导体芯片(602)的表面的热传递面(437)和设定于半导体芯片(602)的表面且从热传递面(437)离开的位置的按压面(602a)上，在对模具(703)进行按压的状态下，对半导体芯片(602)进行树脂模制。

摘要附图：