基本信息
摘要：一种具有梁膜结合结构的高g值加速度计，包括封装外壳、电路板及SOI压阻芯片，SOI压阻芯片与电路板用胶黏剂粘接在封装外壳凹槽底部，SOI压阻芯片与电路板之间通过引线相连，加速度计内部采用胶黏剂填充，加速度计采用全金属管壳封装，当加速度作用在梁膜结合的结构上时，SOI压阻芯片的十字梁与膜会产生变形，该变形导致压敏电阻阻值改变，通过惠斯通电桥，桥臂电阻阻值的改变会以电压的形式输出，从而完成从加速度到电信号的转变，该加速度计的量程为1×105g，解决了武器在侵彻混凝土、钢甲目标时高g值加速度测量问题，具有量程高、灵敏度高、过载能力强及功耗小的优点，能够满足武器弹药系统高过载侵彻过程中高g值加速度的测量需要。
摘要附图：
