基本信息

• 发明名称： 【发明专利】 基于硅硅键合的减小封装应力的微机械加速度计
• 申请日： 1970-08-22
• 申请号/专利号： CN201510558119.5
• 专利权人： 周铭;郭述文
• 申请人： 苏州大学
• 分类号：
• 发明人/设计人： 周铭;郭述文
• 公开日/公告日： 1970.08.22
• 优先权号：
• 代理机构：
• 代理人：
• PCT申请号： 无
• PCT申请日期： 无
• PCT进入国家阶段日： 无
• 生物宝藏信息： 无
• 审查员： 无

摘要：本发明公开了一种基于硅硅键合的减小封装应力的微机械加速度计，包括芯片层、硅衬底隔离层和管壳，所述硅衬底隔离层和管壳之间通过粘接剂连接，其特征在于，所述芯片层包括设置在加速度计敏感结构的中心的中心支点，所述硅衬底隔离层表面刻蚀出一用于与芯片层硅硅键合的凸块，所述凸块与中心支点中部对齐。这种结构将热应力降至最小，有效地改善了微机械加速度计的全温漂移性能，对于高精度、高温MEMS传感器而言，效果显著，因此具有广泛的应用场合。

摘要附图：