基本信息

• 发明名称： 【发明专利】 一种加速度计封装的方法
• 申请日： 1970-08-23
• 申请号/专利号： CN202010613723.4
• 专利权人： 朱伟琪
• 申请人： 上海矽睿科技有限公司
• 分类号： G01P15/00
• 发明人/设计人： 朱伟琪
• 公开日/公告日： 1970.08.23
• 优先权号： G01P15/00
• 代理机构：
• 代理人：
• PCT申请号： 无
• PCT申请日期： 无
• PCT进入国家阶段日： 无
• 生物宝藏信息： 无
• 审查员： 无

摘要：本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种加速度计封装的方法，其中，于执行一引线键合工艺之后，执行一贴装工艺，提供一金属盖固定于一基板的顶部，以将至少一个需要封装的裸晶粒密封于基板上。有益效果：引线键合工艺之后，执行贴装工艺，通过金属盖固定基板的顶部，以将至少一个需要封装的裸晶粒密封在基板上，避免现有技术中环氧树脂模压过程中产生的应力，有效提升加速度计的产品性能，降低产品成本，缩短生产周期。

摘要附图：