基本信息
摘要：一种加速度计，包括去耦结构，用于通过支承用于测量加速度的MEMS传感器芯片而将加速度计固定在封装上。MEMS传感器芯片包括半导体材料的第一传感器晶片层。去耦结构形成用于将去耦结构固定在封装上的底部部分和被固定到第一传感器晶片层的顶部部分。顶部部分在第一平面方向上的宽度小于底部部分的宽度。去耦结构由与第一传感器晶片层相同的半导体材料制成。顶部部分和底部部分是由同一晶片层制造的。顶部部分在第一平面方向上的中心点被布置在底部部分的中心区中。MEMS传感器芯片包括密闭地封闭的腔体，其包括MEMS传感器芯片的振动质量部。
摘要附图：
