基本信息
摘要：Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zur Messung der Temperatur eines Mediums, mit mindestens einem Gehäuse (1) und mit mindestens einem Temperatursensor (2), wobei der Temperatursensor (2) direkt an der Innenseite des Gehäuses (1) befestigt ist und/oder zumindest teilweise ein Bestandteil des Gehäuses (1) ist. A temperature sensor (2) is attached directly to the bottom (6) of a housing (1) via solder layer (4). The housing bottom is locked to a tube (5). The sensor is connected to a thermocouple or another temperature sensor via connecting cable (3), and may also form part of the housing. The sensor also uses a positive or negative temperature coefficient element or a temperature sensitive semiconductor element using thin film technology.
摘要附图：
