基本信息
摘要：A logic power module, comprising at least one logic component, at least one power component and a substrate, whereby the logic element and the power component are provided in separate areas on the substrate is described. The logic component on the substrate is provided by thick printed copper; and the power component is provided by a metal-containing thick-film layer, and, provided thereon, a metal foil. L'invention concerne un module de puissance logique, comprenant au moins un composant logique, au moins un composant de puissance et un substrat, l'élément logique et le composant de puissance étant disposés dans des zones séparées sur le substrat. Le composant logique sur le substrat est fourni par du cuivre imprimé épais ; et le composant de puissance est fourni par une couche de film épais contenant du métal, sur laquelle est disposée une feuille métallique.
摘要附图：
